Οι σύνδεσμοι από-προς-Πίνακας σε-Πίνακας (BTB) χρησιμοποιούνται για τη διασύνδεση δύο PCB ή ενός PCB και ενός FPC. Μεταξύ όλων των κατηγοριών προϊόντων συνδετήρων που είναι διαθέσιμες αυτήν τη στιγμή, διαθέτουν τις ισχυρότερες δυνατότητες μετάδοσης σήματος και το ευρύτερο φάσμα εφαρμογών, προσφέροντας πλεονεκτήματα όπως μείωση θορύβου, σταθερή μετάδοση υψηλής-συχνότητας, λεπτό και ελαφρύ προφίλ και εξάλειψη της ανάγκης για συγκόλληση. Για να ευθυγραμμιστούν με την τάση της βιομηχανίας προς πιο λεπτές και ελαφρύτερες φορητές συσκευές, οι υποδοχές BTB πρέπει να επιτυγχάνουν εξαιρετικά-χαμηλά προφίλ και εξαιρετικά-λεπτούς τόνους. Αυτό επιβάλλει αυστηρές απαιτήσεις για το σχεδιασμό του προϊόντος, την ακρίβεια καλουπιού και τα επίπεδα αυτοματισμού, με αποτέλεσμα πολύπλοκες διαδικασίες παραγωγής και σημαντικές προκλήσεις παραγωγής. Η επικρατούσα τάση στις υποδοχές BTB για κινητά τηλέφωνα συνεπάγεται συνεχή μείωση τόσο στο βήμα όσο και στο ύψος της ακίδας. ενώ το βήμα των 0,4 mm κυριαρχεί επί του παρόντος στην αγορά, το πρότυπο εξελίσσεται σταδιακά προς τα 0,35 mm-ή ακόμη μικρότερα-ενώ τα ύψη BTB μειώνονται ταυτόχρονα έως και τα 0,9 mm. Μια μεμονωμένη κινητή συσκευή, όπως ένα smartphone, μπορεί να ενσωματώνει από 7 έως 10 ζεύγη υποδοχών BTB. χαρακτηριστικά-τα πλούσια και δομικά πολύπλοκα μοντέλα smartphone μπορούν να χρησιμοποιούν έως και 20 ζεύγη.
Στην εποχή του 5G, η τεχνολογία κυμάτων χιλιοστών- οδηγεί σε αύξηση του αριθμού των κεραιών και των δομικών αναβαθμίσεων, διεγείροντας έτσι τη ζήτηση για υλικά LCP/MPI και υποδοχές RF BTB. Η τεχνολογία Antenna-in-Package (AiP) ενσωματώνει τα στοιχεία κεραίας, πομποδέκτη RF και μπροστινού άκρου-RF σε ένα μόνο πακέτο. Σε αυτό το πλαίσιο, οι σύνδεσμοι BTB χρησιμεύουν για τη γεφύρωση της σύνδεσης μεταξύ της μονάδας ζώνης βάσης και του μπροστινού άκρου-RF της κεραίας. Αυτή η προσέγγιση αντιπροσωπεύει μια απόκλιση από την παραδοσιακή διαμόρφωση "κεραία + ομοαξονική σύνδεση", δίνοντας αφορμή για καινοτόμες λύσεις όπως η αρχιτεκτονική "παραδοσιακή κεραία + LCP/MPI FPC + RF BTB βύσμα".
